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銀寶山新引領智能終端及汽車內飾“智慧皮膚”工藝新趨勢-------百億IME模內電子市場前景可期
概要:

IME(In-Mold Electronic)近兩年來迅速發(fā)展,已開始應用于新能源汽車、飛機、家電、消費電子等領域,是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關鍵技術,由此塑膠產(chǎn)品被賦予了電子功能,是目前汽車內飾生產(chǎn)中的熱點技術,汽車制造商紛紛用此來提升產(chǎn)品檔次及突顯科技時尚感。銀寶山新多年在IME技術研發(fā)上的投入已初現(xiàn)成效。



1.銀寶山新一站式IME技術服務
 

銀寶山新在IME領域的持續(xù)專注研發(fā)和不斷試制,最終IME技   術取得了關鍵性地突破并實現(xiàn)了量產(chǎn)。銀寶山新已投入5條全   自動的量產(chǎn)線,同時可以生產(chǎn)(IME、IML、INS、TOM)不   同工藝的生產(chǎn)需求,可生產(chǎn)不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品(最大產(chǎn)品尺寸 可以生產(chǎn)1200*1000mm)的觸控薄膜和IML、INS非觸控薄膜,單月產(chǎn)能可達28萬套觸控薄膜組件。

 

可為客戶提供一站式IME、IML、INS、TOM產(chǎn)品服務(見圖1),包括產(chǎn)品的ID外觀設計、MD結構設計、電子軟硬件設計、模具設計與制造、IME油墨調配、絲網(wǎng)印刷、線路印刷、SMT貼片、高壓拉伸成型、沖切、注塑及測試等各類項目。

 

 

圖1
 

2.IME技術優(yōu)勢

a.可在任意曲面實現(xiàn)觸控開關功能,為設計和產(chǎn)品堆疊提供便利;

b.電子元器件和線路全部塑膠封裝包裹,防水防潮等級高,性能穩(wěn)定,可靠性高;

c.裝飾層和電子功能的線路層集中在一張薄膜上,組裝效率高和材料成本低;

d.縮短了觸控感應距離,觸控感應更加靈敏,見圖2。

 

圖2


3.IME的定義及應用
 

IME(In-Mold Electronic)模內電子是IML、IMC工藝所延伸的新型技術,是在薄膜上印刷圖案裝飾層后,將傳統(tǒng)PCB覆銅蝕刻線路的制造方法升級為在薄膜上直接印刷線路的制作方式,再在薄膜線路表面上進行SMT貼合電子元器件(如電阻、電容、傳感器,芯片IC等),經(jīng)3D高壓成型后,再作為嵌件放入模具內,通過注塑成型制造的一種一體成型的塑膠電子觸控面板的工藝技術。


IMC(In-Mold Circuit)模內線路是指在印刷圖案裝飾層后印刷線路,再通過注塑封裝形成兼?zhèn)鋱D案、觸控電路一體的薄膜開關面板。


IML(In-Mold Label)模內鑲件注塑是指在薄膜上印刷圖案裝飾層后再注塑,形成表面裝飾圖案面板,如需觸控功能,則再將FPC貼合在IML圖案面板背面,形成具有電子功能的薄膜開關面板。

 

圖3

 

IME技術將傳統(tǒng)的物理按鍵開關轉變?yōu)殡娙菔接|控薄膜開關,可讓汽車駕駛艙的功能性和表面裝飾性更好地結合起來,突顯科技感。

 

IME技術在生活家電、消費類電子等領域也有廣泛應用前景。

 

圖4 部分產(chǎn)品案例來源網(wǎng)絡,并非公司量產(chǎn)案例,僅用于演示工藝應用場景



4.銀寶山新IME開發(fā)產(chǎn)品介紹
 

銀寶山新樣品一

 

主要功能:

1.單點及滑動觸控顯示開關;

2.發(fā)熱。
特點:

1.LED連接器及線路直接嵌入在塑膠薄膜里;

2.IME觸控薄膜開關取代傳統(tǒng)的物理機械開關;

3.表面3D造型;

4.圖案在塑膠薄膜內,彰顯健康環(huán)保理念。




01

主要功能

1.多級觸控亮度調節(jié);

2.無線快充;

3.無線充電時周邊跑馬燈閃爍;

4.開機時啟動外圍燈。

02

特點

1.LED器件及線路直接嵌入在塑膠薄膜內;

2.IME觸控薄膜開關取代傳統(tǒng)的物理機械開關;

3.表面3D造型;

4.圖案在塑膠薄膜里,彰顯健康環(huán)保理念。

 

01

主要功能

① 時間及溫度實時顯示;
② 風速、溫度、音量可觸控調節(jié);

③ 觸控氛圍燈;

④ 車標發(fā)光、發(fā)熱、變色;⑤手機藍牙連接可電話會議。

02

特點

① LED燈、線路、直接嵌件在薄膜內;

② 發(fā)熱及變色通過印刷自制成電子元器件;

③ 觸控區(qū)域3D造型;

④ 車標可發(fā)光、發(fā)熱、變色;

⑤ 面板防水防潮;⑥觸控敏感、輕薄。
 

5.IME技術難點及銀寶山新IME技術創(chuàng)新能力
 

5.1 IME技術難點

 

IME由于需要將線路和電子元器件印刷和貼合到薄膜上,薄膜耐溫條件一般低于140°C,而電子元器件和線路焊盤通過錫膏焊接溫度都要超過170°C以上;

采用導電膠將電子元器件和線路粘接的焊點強度低,生產(chǎn)效率低;

電子元器件貼到薄膜上后,后續(xù)要經(jīng)過高壓拉伸成型、高溫高壓注塑成型后易出現(xiàn)分層、起泡、沖墨。

 

5.2 銀寶山新IME技術創(chuàng)新能力


項目團隊精英平均10年以上IML、INS、TOM、IMC、IME相關工作經(jīng)驗,可以完成新產(chǎn)品設計與新工藝的研發(fā),擁有核心SMT表面貼裝工藝、微電子、柔性電子元器件材料研究技術、油墨印刷工藝、高壓成型工藝、模具開發(fā)與注塑成型工藝等技術,能完成從產(chǎn)品開發(fā)到制造成型生產(chǎn)的一條龍服務。
團隊申請了多項專利技術,解決了目前行業(yè)內多項關鍵技術,為IME進一步發(fā)展提供了一定的保障。圖5展示了銀寶山新IME技術的能力和專利技術。

 

 


 


 

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